창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CX61574-XP8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CX61574-XP8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CX61574-XP8 | |
| 관련 링크 | CX6157, CX61574-XP8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HCF4511BP | HCF4511BP PHI DIP | HCF4511BP.pdf | |
![]() | TS63Z500K | TS63Z500K VISHAY SMD or Through Hole | TS63Z500K.pdf | |
![]() | TMM2089P-35 | TMM2089P-35 TOSHIBA DIP28 | TMM2089P-35.pdf | |
![]() | BCR12CS-12LA | BCR12CS-12LA RENESAS TO220S | BCR12CS-12LA.pdf | |
![]() | CB057D0824JBC | CB057D0824JBC AVX SMD or Through Hole | CB057D0824JBC.pdf | |
![]() | AP4575GH-HF | AP4575GH-HF APEC TO-252 | AP4575GH-HF.pdf | |
![]() | KU80386SLBIC-20 | KU80386SLBIC-20 INTEL QFP | KU80386SLBIC-20.pdf | |
![]() | S7083DN | S7083DN MOTOROLA SMD or Through Hole | S7083DN.pdf | |
![]() | X2508D | X2508D XICOR SMD | X2508D.pdf | |
![]() | S3P9454BZZ-DKB4 | S3P9454BZZ-DKB4 SAMSUNG DIP | S3P9454BZZ-DKB4.pdf |