창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CX5510RGV2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CX5510RGV2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP208 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CX5510RGV2 | |
관련 링크 | CX5510, CX5510RGV2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1E130GA01D | 13pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E130GA01D.pdf | |
![]() | 445W32D24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32D24M00000.pdf | |
![]() | PF08123B-TB | PF08123B-TB HITACHI QFN | PF08123B-TB.pdf | |
![]() | 1N1369 | 1N1369 MOTOROLA STUD | 1N1369.pdf | |
![]() | P1611BGZG | P1611BGZG TI BGA | P1611BGZG.pdf | |
![]() | ACT4065 | ACT4065 POWER smd | ACT4065.pdf | |
![]() | RS1M#LF | RS1M#LF ORIGINAL SMD or Through Hole | RS1M#LF.pdf | |
![]() | OSP852FAA5BMH | OSP852FAA5BMH AMD PGA | OSP852FAA5BMH.pdf | |
![]() | CY7C171A-45PC | CY7C171A-45PC CY DIP24 | CY7C171A-45PC.pdf | |
![]() | M34225M2-872SP | M34225M2-872SP MIT DIP-30 | M34225M2-872SP.pdf | |
![]() | W2205-BSCECC40201-002-KB | W2205-BSCECC40201-002-KB WELWYN SMD or Through Hole | W2205-BSCECC40201-002-KB.pdf |