창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CX3508IM2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CX3508IM2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CX3508IM2 | |
| 관련 링크 | CX350, CX3508IM2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MC33 | MC33 AMS SMD | MC33.pdf | |
![]() | CCF1NTE1.25 | CCF1NTE1.25 KOA SMD or Through Hole | CCF1NTE1.25.pdf | |
![]() | 2SC3796A | 2SC3796A O TO-3P | 2SC3796A.pdf | |
![]() | 2002B | 2002B ORIGINAL SOP20 | 2002B.pdf | |
![]() | 18094 | 18094 AD SMD or Through Hole | 18094.pdf | |
![]() | NC12L00153JBA | NC12L00153JBA AVX SMD | NC12L00153JBA.pdf | |
![]() | M3777DM8A-1BOGP | M3777DM8A-1BOGP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M3777DM8A-1BOGP.pdf | |
![]() | EPF6016QI208 | EPF6016QI208 ORIGINAL QFP | EPF6016QI208.pdf | |
![]() | MDC01TR | MDC01TR ROHM SMD or Through Hole | MDC01TR.pdf | |
![]() | TL55101 | TL55101 TI SOP | TL55101.pdf | |
![]() | TD3408AP | TD3408AP TOSHIBA DIP | TD3408AP.pdf | |
![]() | XC3195A-3PQ175C | XC3195A-3PQ175C XILINX BGA | XC3195A-3PQ175C.pdf |