창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CX3225SB54000D0FPJC2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si534x, CX3225 Series Guide CX3225SB54000D0FPJC2 Spec | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 수정 | |
| 제조업체 | AVX Corp/Kyocera Corp | |
| 계열 | CX3225SB, Kyocera | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MHz 수정 | |
| 주파수 | 54MHz | |
| 주파수 안정도 | ±15ppm | |
| 주파수 허용 오차 | ±10ppm | |
| 부하 정전 용량 | 8pF | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 50옴 | |
| 작동 모드 | 기본 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 1253-1399-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CX3225SB54000D0FPJC2 | |
| 관련 링크 | CX3225SB5400, CX3225SB54000D0FPJC2 데이터 시트, AVX Corp/Kyocera Corp 에이전트 유통 | |
![]() | MB625803PFM-G-BND | MB625803PFM-G-BND FUJITSU QFP | MB625803PFM-G-BND.pdf | |
![]() | 24AA08/SN | 24AA08/SN Microchip SOP-8 | 24AA08/SN.pdf | |
![]() | 10593DM | 10593DM N/A CDIP | 10593DM.pdf | |
![]() | FSLU2520101KP2 | FSLU2520101KP2 toko SMD or Through Hole | FSLU2520101KP2.pdf | |
![]() | 50MV470CA | 50MV470CA ORIGINAL ORIGINAL | 50MV470CA.pdf | |
![]() | VP10FA15 | VP10FA15 HONEYWELL SMD or Through Hole | VP10FA15.pdf | |
![]() | LP121SB | LP121SB ORIGINAL SMD or Through Hole | LP121SB.pdf | |
![]() | WRD240505S-3W | WRD240505S-3W MORNSUN DIP | WRD240505S-3W.pdf | |
![]() | 23VM601EY | 23VM601EY OMR SOP | 23VM601EY.pdf | |
![]() | B82422-A11223-K | B82422-A11223-K EPCOS 1210 | B82422-A11223-K.pdf | |
![]() | OPA2889IDGSRG4 | OPA2889IDGSRG4 TI MSOP10 | OPA2889IDGSRG4.pdf | |
![]() | MN103SDOQFN | MN103SDOQFN PAN SMD or Through Hole | MN103SDOQFN.pdf |