창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CX3225SB40000H0WZK24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CX3225SB40000H0WZK24 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CX3225SB40000H0WZK24 | |
관련 링크 | CX3225SB4000, CX3225SB40000H0WZK24 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D111JLPAT | 110pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D111JLPAT.pdf | ||
416F40025CLR | 40MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40025CLR.pdf | ||
AD611H | AD611H AD CAN8 | AD611H.pdf | ||
4115V407F22 | 4115V407F22 Delevan SMD or Through Hole | 4115V407F22.pdf | ||
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HB1859-0D-000 | HB1859-0D-000 ORIGINAL AUCDIP | HB1859-0D-000.pdf | ||
ARW-105DM1 | ARW-105DM1 GOODSKY DIP-SOP | ARW-105DM1.pdf | ||
MCP1701T-3802I/CB | MCP1701T-3802I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-3802I/CB.pdf | ||
XC68L11K1FN3 | XC68L11K1FN3 MOTOROLA PLCC | XC68L11K1FN3.pdf | ||
HC2-HPL DC24V | HC2-HPL DC24V NAIS SMD or Through Hole | HC2-HPL DC24V.pdf | ||
MJE13007/ST13007 | MJE13007/ST13007 ST SMD or Through Hole | MJE13007/ST13007.pdf | ||
CX-10 | CX-10 LINATECH SMD or Through Hole | CX-10.pdf |