창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CX3225SB13000F0FLJZZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CX3225SB13000F0FLJZZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CX3225SB13000F0FLJZZ | |
관련 링크 | CX3225SB1300, CX3225SB13000F0FLJZZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM10AIG-25.000MHZ-J4Z-T3 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-25.000MHZ-J4Z-T3.pdf | |
![]() | SDR0703-820KL | 82µH Unshielded Wirewound Inductor 330mA 1.18 Ohm Max Nonstandard | SDR0703-820KL.pdf | |
![]() | HDL3S700-00HH | HDL3S700-00HH HIT QFP | HDL3S700-00HH.pdf | |
![]() | BC131C | BC131C ORIGINAL SMD or Through Hole | BC131C.pdf | |
![]() | M6583AP | M6583AP ORIGINAL DIP | M6583AP.pdf | |
![]() | TB28F200BXT | TB28F200BXT INTEL SOP44 | TB28F200BXT.pdf | |
![]() | SESDA6V8V6 | SESDA6V8V6 SINO SMD | SESDA6V8V6.pdf | |
![]() | TM26000314 | TM26000314 ORIGINAL SMD or Through Hole | TM26000314.pdf | |
![]() | LP3961EMPX-1.8 NOPB | LP3961EMPX-1.8 NOPB NS SOT223 | LP3961EMPX-1.8 NOPB.pdf | |
![]() | 2SK3638-Z-E1 | 2SK3638-Z-E1 NEC TO252 | 2SK3638-Z-E1.pdf |