창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CX3225GB13560D0HEQCC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CX3225GB Series Datasheet CX3225GB Series Spec | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 12/Nov/2014 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 수정 | |
제조업체 | AVX Corp/Kyocera Corp | |
계열 | CX3225GB, Kyocera | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | MHz 수정 | |
주파수 | 13.56MHz | |
주파수 안정도 | ±30ppm | |
주파수 허용 오차 | ±20ppm | |
부하 정전 용량 | 8pF | |
등가 직렬 저항(ESR) | 250옴 | |
작동 모드 | 기본 | |
작동 온도 | -10°C ~ 70°C | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 1253-1171-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CX3225GB13560D0HEQCC | |
관련 링크 | CX3225GB1356, CX3225GB13560D0HEQCC 데이터 시트, AVX Corp/Kyocera Corp 에이전트 유통 |
![]() | NH0G10 | FUSE SQUARE 10A 500VAC/440VDC | NH0G10.pdf | |
![]() | CF1/4C101J | CF1/4C101J KOA SMD or Through Hole | CF1/4C101J.pdf | |
![]() | LGEGPI1200WJL1.0 | LGEGPI1200WJL1.0 MIC DIP | LGEGPI1200WJL1.0.pdf | |
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![]() | DM54LS139J/883QS | DM54LS139J/883QS NSC SMD or Through Hole | DM54LS139J/883QS.pdf | |
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![]() | BR24L32 | BR24L32 ROHM DIP8 | BR24L32.pdf | |
![]() | C1608C0G1E392JT000N | C1608C0G1E392JT000N TDK 80K | C1608C0G1E392JT000N.pdf | |
![]() | C3733 | C3733 NEC TO-92L | C3733.pdf | |
![]() | DM54S05J/883 | DM54S05J/883 NS DIP-14 | DM54S05J/883.pdf | |
![]() | CXG1003M | CXG1003M SONY SSOP | CXG1003M.pdf |