창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CX25875-13R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CX25875-13R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP0707-48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CX25875-13R | |
관련 링크 | CX2587, CX25875-13R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AJ305V-A0G11 | AJ305V-A0G11 ORIGINAL SMD or Through Hole | AJ305V-A0G11.pdf | |
![]() | 1-770253-0 | 1-770253-0 TYC ORIGINAL | 1-770253-0.pdf | |
![]() | 1.3W170V | 1.3W170V FANGAO/ON/ST/VISHAY SMD DIP | 1.3W170V.pdf | |
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![]() | AT24C16/2.7 | AT24C16/2.7 AT SOP | AT24C16/2.7.pdf | |
![]() | XC2C384-10FG324I | XC2C384-10FG324I XILINX SMD or Through Hole | XC2C384-10FG324I.pdf | |
![]() | UPD31172F1-48 | UPD31172F1-48 ORIGINAL BGA | UPD31172F1-48.pdf | |
![]() | GSM6700 | GSM6700 QUALCOMM BGA | GSM6700.pdf | |
![]() | TC40H375F | TC40H375F TOSHIBA SOP16 | TC40H375F.pdf |