창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CX2587114 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CX2587114 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP80L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CX2587114 | |
관련 링크 | CX258, CX2587114 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RCL121813K3FKEK | RES SMD 13.3K OHM 1W 1812 WIDE | RCL121813K3FKEK.pdf | |
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![]() | 0603CS-7N5XJBG | 0603CS-7N5XJBG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CS-7N5XJBG.pdf | |
![]() | RE3-50V4R7ME3 | RE3-50V4R7ME3 ELNA DIP | RE3-50V4R7ME3.pdf | |
![]() | LM3487MMXNOPB | LM3487MMXNOPB NS MSOP-10 | LM3487MMXNOPB.pdf | |
![]() | GSD3T7209 | GSD3T7209 SIRF BGA | GSD3T7209.pdf | |
![]() | CL10CR47BB8ANNC | CL10CR47BB8ANNC SAMSUNG SMD | CL10CR47BB8ANNC.pdf |