창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CX25820-11Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CX25820-11Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CX25820-11Z | |
| 관련 링크 | CX2582, CX25820-11Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43252B1477M | 470µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | B43252B1477M.pdf | |
![]() | MCM68766C35EID | MCM68766C35EID MOT DIP | MCM68766C35EID.pdf | |
![]() | 54HC54J | 54HC54J ti dip | 54HC54J.pdf | |
![]() | EX035E-12.230M | EX035E-12.230M KSS DIP-8 | EX035E-12.230M.pdf | |
![]() | MB606F23PF-G-BND | MB606F23PF-G-BND FUJITSU QFP | MB606F23PF-G-BND.pdf | |
![]() | K1010C | K1010C COSMO SMD or Through Hole | K1010C.pdf | |
![]() | HR10A-10J-10P(73) | HR10A-10J-10P(73) HIROSE SMD or Through Hole | HR10A-10J-10P(73).pdf | |
![]() | BZT52C2V7 W1 | BZT52C2V7 W1 CJ SMD or Through Hole | BZT52C2V7 W1.pdf | |
![]() | SAKXC888CM8FFA | SAKXC888CM8FFA INF SMD or Through Hole | SAKXC888CM8FFA.pdf | |
![]() | C3TM-800AMHZ | C3TM-800AMHZ VIA BGA | C3TM-800AMHZ.pdf | |
![]() | IP-26N-CU | IP-26N-CU ORIGINAL SMD or Through Hole | IP-26N-CU.pdf | |
![]() | TMY255P | TMY255P ORIGINAL DIP8 | TMY255P.pdf |