창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CX256-12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CX256-12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CX256-12 | |
관련 링크 | CX25, CX256-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 04023J3R8BBWTR | 3.8pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J3R8BBWTR.pdf | |
![]() | LP300F33IDT | 30MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP300F33IDT.pdf | |
![]() | HC-49/U-S48000000ABKB | 48MHz ±30ppm 수정 20pF 100옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 HC49/US | HC-49/U-S48000000ABKB.pdf | |
![]() | 416F32013AKT | 32MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32013AKT.pdf | |
![]() | H9DA4GH4JJAMCR | H9DA4GH4JJAMCR HYNIX FBGA | H9DA4GH4JJAMCR.pdf | |
![]() | MC74AC02DR | MC74AC02DR MOTORML SOP3.9 | MC74AC02DR.pdf | |
![]() | 0603 X7R 473 K 500NT | 0603 X7R 473 K 500NT TASUND SMD or Through Hole | 0603 X7R 473 K 500NT.pdf | |
![]() | KSD5075 | KSD5075 FSC TO-3P | KSD5075.pdf | |
![]() | UHD-150-12-300 | UHD-150-12-300 LAMBDA SMD or Through Hole | UHD-150-12-300.pdf | |
![]() | MAX118EPI+ | MAX118EPI+ MAXIM DIP8 | MAX118EPI+.pdf | |
![]() | 522710669 | 522710669 molex Connector | 522710669.pdf |