창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CX24951-13P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CX24951-13P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CX24951-13P | |
| 관련 링크 | CX2495, CX24951-13P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D270MLXAP | 27pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D270MLXAP.pdf | |
![]() | SA1517F3 | SA1517F3 ORIGINAL ZIP | SA1517F3.pdf | |
![]() | 74F826N | 74F826N PHI DIP | 74F826N.pdf | |
![]() | HDD-1206SMB | HDD-1206SMB AD DIP | HDD-1206SMB.pdf | |
![]() | 5320/10/BGS1(110562) | 5320/10/BGS1(110562) MAJOR SMD or Through Hole | 5320/10/BGS1(110562).pdf | |
![]() | PMISW05GP | PMISW05GP PMI DIP14 | PMISW05GP.pdf | |
![]() | 10RGV330M8X10.5 | 10RGV330M8X10.5 Rubycon DIP-2 | 10RGV330M8X10.5.pdf | |
![]() | TC75S59AFC | TC75S59AFC TOSHIBA CST6C | TC75S59AFC.pdf | |
![]() | DMN6088SE-13 | DMN6088SE-13 DIODES SOT-223 | DMN6088SE-13.pdf | |
![]() | JOG-0006NLT | JOG-0006NLT PULSE SMD or Through Hole | JOG-0006NLT.pdf | |
![]() | WN650 | WN650 SILICONIX CAN4 | WN650.pdf | |
![]() | GDM3-16NBRSCHWARZ(731531002) | GDM3-16NBRSCHWARZ(731531002) HIRSCHMANN SMD or Through Hole | GDM3-16NBRSCHWARZ(731531002).pdf |