창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CX24162P34FZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CX24162P34FZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CX24162P34FZ | |
| 관련 링크 | CX24162, CX24162P34FZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9003AC-8-33SQ | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 4.1mA Standby | SIT9003AC-8-33SQ.pdf | |
![]() | RCS0402105RFKED | RES SMD 105 OHM 1% 1/5W 0402 | RCS0402105RFKED.pdf | |
![]() | 40F3K5 | RES 3.5K OHM 10W 1% AXIAL | 40F3K5.pdf | |
![]() | 0.5W3.3V-PHI | 0.5W3.3V-PHI HIT SMD or Through Hole | 0.5W3.3V-PHI.pdf | |
![]() | XCV200-6BG256C | XCV200-6BG256C XILINX BGA256 | XCV200-6BG256C.pdf | |
![]() | MCP1700T2502E/TT | MCP1700T2502E/TT MIC SOT23 | MCP1700T2502E/TT.pdf | |
![]() | HD6472357TE20 | HD6472357TE20 ORIGINAL TQFP | HD6472357TE20.pdf | |
![]() | 74AC563E | 74AC563E HAR DIP | 74AC563E.pdf | |
![]() | PE-96175 | PE-96175 PULSEENG SMD or Through Hole | PE-96175.pdf | |
![]() | LE28DW3219AM80 | LE28DW3219AM80 SANYO SMD or Through Hole | LE28DW3219AM80.pdf | |
![]() | 24C515 | 24C515 ATMEL DIP8 | 24C515.pdf | |
![]() | NRE-HWR47M160V5X11F | NRE-HWR47M160V5X11F NICCOMP DIP | NRE-HWR47M160V5X11F.pdf |