창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CX24152-45GZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CX24152-45GZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CX24152-45GZ | |
| 관련 링크 | CX24152, CX24152-45GZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206KKX7RBBB222 | 2200pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206KKX7RBBB222.pdf | |
![]() | PUMD6,125 | TRANS PREBIAS NPN/PNP 6TSSOP | PUMD6,125.pdf | |
![]() | K10-1041 | RELAY GEN PURP | K10-1041.pdf | |
![]() | TA53001-5107A1AT | TA53001-5107A1AT TDK SMD or Through Hole | TA53001-5107A1AT.pdf | |
![]() | NAND08GAHDJZC5 | NAND08GAHDJZC5 ST BGA | NAND08GAHDJZC5.pdf | |
![]() | BONSO 3P-2 | BONSO 3P-2 ORIGINAL DIP | BONSO 3P-2.pdf | |
![]() | 817CE-152M=P3 | 817CE-152M=P3 TOKO SMD | 817CE-152M=P3.pdf | |
![]() | EDG201SZ | EDG201SZ EXCELCELL SMD or Through Hole | EDG201SZ.pdf | |
![]() | COP842CMD-3 | COP842CMD-3 NS DIP | COP842CMD-3.pdf | |
![]() | SP6659EK1/TR. | SP6659EK1/TR. SIPEX SOT23-5 | SP6659EK1/TR..pdf | |
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