창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CX24143 376 BGA CONEXANT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CX24143 376 BGA CONEXANT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CX24143 376 BGA CONEXANT | |
관련 링크 | CX24143 376 BG, CX24143 376 BGA CONEXANT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQP15MN1N8W02D | 1.8nH Unshielded Thin Film Inductor 280mA 200 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQP15MN1N8W02D.pdf | |
![]() | AF122-FR-07392KL | RES ARRAY 2 RES 392K OHM 0404 | AF122-FR-07392KL.pdf | |
![]() | YC324-FK-07124KL | RES ARRAY 4 RES 124K OHM 2012 | YC324-FK-07124KL.pdf | |
![]() | B82789C0223N00 | B82789C0223N00 epcos SMD or Through Hole | B82789C0223N00.pdf | |
![]() | W83977TF-AW(WINBOND) | W83977TF-AW(WINBOND) winbond QFP | W83977TF-AW(WINBOND).pdf | |
![]() | 2SD1047-E | 2SD1047-E SANYO TO-3P | 2SD1047-E.pdf | |
![]() | C1005X5R0J225MTJ00 | C1005X5R0J225MTJ00 TDK SMD or Through Hole | C1005X5R0J225MTJ00.pdf | |
![]() | HIP6005BCB | HIP6005BCB HAR Call | HIP6005BCB.pdf | |
![]() | RT2700G3(SL7K4) | RT2700G3(SL7K4) INTEL BGA | RT2700G3(SL7K4).pdf | |
![]() | RC0603FR070RL | RC0603FR070RL yageo SMD or Through Hole | RC0603FR070RL.pdf | |
![]() | YYAC | YYAC ON TSSOP-8 | YYAC.pdf |