창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CX24142 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CX24142 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CX24142 | |
| 관련 링크 | CX24, CX24142 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F931A227MNC | 220µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | F931A227MNC.pdf | |
![]() | 402F16011CAT | 16MHz ±10ppm 수정 10pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F16011CAT.pdf | |
![]() | ST1-24VDC/12VDC/5VDC | ST1-24VDC/12VDC/5VDC NAIS SMD or Through Hole | ST1-24VDC/12VDC/5VDC.pdf | |
![]() | LM239DR(CN) | LM239DR(CN) TI SO-14 | LM239DR(CN).pdf | |
![]() | EOC62M1FOA | EOC62M1FOA EPSON QFP80 | EOC62M1FOA.pdf | |
![]() | SSM4226MTR | SSM4226MTR SILICON SOP-8 | SSM4226MTR.pdf | |
![]() | XC4013XLPQ208 | XC4013XLPQ208 TI QFP | XC4013XLPQ208.pdf | |
![]() | ITSISL6613ECB | ITSISL6613ECB INTERSIL SMD or Through Hole | ITSISL6613ECB.pdf | |
![]() | 2512 560R | 2512 560R ORIGINAL SMD or Through Hole | 2512 560R.pdf | |
![]() | AM29L516PC | AM29L516PC AMD DIP | AM29L516PC.pdf | |
![]() | MSP10A05960AGEJ | MSP10A05960AGEJ DALE SMD or Through Hole | MSP10A05960AGEJ.pdf | |
![]() | UPD82187GM-001-JEU | UPD82187GM-001-JEU NEC QFP-144 | UPD82187GM-001-JEU.pdf |