창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CX20587-11Z(DSAC-L587-374) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CX20587-11Z(DSAC-L587-374) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CX20587-11Z(DSAC-L587-374) | |
관련 링크 | CX20587-11Z(DSA, CX20587-11Z(DSAC-L587-374) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASG-D-X-B-1.500GHZ-T | 1.5GHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 35mA Enable/Disable | ASG-D-X-B-1.500GHZ-T.pdf | |
![]() | MLZ1608DR47DT000 | 470nH Shielded Multilayer Inductor 500mA 546 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | MLZ1608DR47DT000.pdf | |
![]() | M60013-0198FP | M60013-0198FP MITSUBIS QFP | M60013-0198FP.pdf | |
![]() | 53048-1110 | 53048-1110 MOLEX SMD or Through Hole | 53048-1110.pdf | |
![]() | XCV400E-8FG676C | XCV400E-8FG676C XILINX BGA | XCV400E-8FG676C.pdf | |
![]() | BBF1 | BBF1 ORIGINAL SOT23-6 | BBF1.pdf | |
![]() | MCC106-16 | MCC106-16 IXYS SMD or Through Hole | MCC106-16.pdf | |
![]() | HD74LVC540AFP-E | HD74LVC540AFP-E RENESAS SMD or Through Hole | HD74LVC540AFP-E.pdf | |
![]() | 199D684X9035A_ _ | 199D684X9035A_ _ VISHAY w vishay com docs 40020 199d pdf | 199D684X9035A_ _.pdf | |
![]() | LS7062 | LS7062 LSI DIP18 | LS7062.pdf | |
![]() | MSP3400C C8 | MSP3400C C8 MICRONAS DIP-52 | MSP3400C C8.pdf |