창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CX20464 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CX20464 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CX20464 | |
관련 링크 | CX20, CX20464 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF551K0200BEEB | RES 1.02K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K0200BEEB.pdf | |
![]() | MC14538BFL1 | MC14538BFL1 MOTOROLA SOP16 | MC14538BFL1.pdf | |
![]() | C812C | C812C NEC DIP | C812C.pdf | |
![]() | MSM7507-01MS-KDR1 | MSM7507-01MS-KDR1 OKI SOP20 | MSM7507-01MS-KDR1.pdf | |
![]() | K1632 | K1632 ORIGINAL TO-220 | K1632.pdf | |
![]() | 30L751K | 30L751K ORIGINAL SMD or Through Hole | 30L751K.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ128GP802T-I/SO | dsPIC33FJ128GP802T-I/SO Microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ128GP802T-I/SO.pdf | |
![]() | R8J30004ABGV | R8J30004ABGV RENESAS BGA-240 | R8J30004ABGV.pdf | |
![]() | OPA1013CN-8 | OPA1013CN-8 BB DIP-8 | OPA1013CN-8.pdf | |
![]() | EP224 | EP224 EPM SMD or Through Hole | EP224.pdf | |
![]() | 22230-218 | 22230-218 Schroff SMD or Through Hole | 22230-218.pdf |