창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CX20199 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CX20199 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CX20199 | |
관련 링크 | CX20, CX20199 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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AM24070001 | 24MHz ±30ppm 수정 12pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AM24070001.pdf | ||
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![]() | B32304A4252A040 | B32304A4252A040 EPCOS SMD or Through Hole | B32304A4252A040.pdf | |
![]() | TC2331 TC23 | TC2331 TC23 TM SMD or Through Hole | TC2331 TC23.pdf | |
![]() | ADSC906JR | ADSC906JR AD SOP-28 | ADSC906JR.pdf | |
![]() | 63K4 | 63K4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 63K4.pdf | |
![]() | DG180AP BP | DG180AP BP DIP DG | DG180AP BP.pdf | |
![]() | MCP73871DM-VPCC | MCP73871DM-VPCC MicrochipTechnology SMD or Through Hole | MCP73871DM-VPCC.pdf |