창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CX2016SB32000D0FLJZZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CX2016SB32000D0FLJZZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CX2016SB32000D0FLJZZ | |
관련 링크 | CX2016SB3200, CX2016SB32000D0FLJZZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
E32D161HPN272MA79M | 2700µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 56.8 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | E32D161HPN272MA79M.pdf | ||
P0751.222NLT | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 6.1A 15 mOhm Max Nonstandard | P0751.222NLT.pdf | ||
DT81F06KCC | DT81F06KCC EUPEC SMD or Through Hole | DT81F06KCC.pdf | ||
UPD78F0835GC | UPD78F0835GC NEC QFP | UPD78F0835GC.pdf | ||
PT10LV10502C5050 | PT10LV10502C5050 PIHER SMD or Through Hole | PT10LV10502C5050.pdf | ||
K6X8016C2B-TF70 | K6X8016C2B-TF70 SAMSUNG TSOP | K6X8016C2B-TF70.pdf | ||
TMS320LF2403APAGS (p/b) | TMS320LF2403APAGS (p/b) TI QFP-64P | TMS320LF2403APAGS (p/b).pdf | ||
BF989/MA | BF989/MA PH SOT-143 | BF989/MA.pdf | ||
AIC16383.3CX | AIC16383.3CX AIC/ SOT89 | AIC16383.3CX.pdf | ||
MT46V16M8TG-75ZL | MT46V16M8TG-75ZL MICRON TSOP-66 | MT46V16M8TG-75ZL.pdf | ||
M2023E4S1W01-RO | M2023E4S1W01-RO NKKSwitches SMD or Through Hole | M2023E4S1W01-RO.pdf | ||
1N1781 | 1N1781 N DIP | 1N1781.pdf |