창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CX20126 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CX20126 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CX20126 | |
관련 링크 | CX20, CX20126 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D4R3DLXAP | 4.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R3DLXAP.pdf | |
![]() | CR0805-FX-3400ELF | RES SMD 340 OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-3400ELF.pdf | |
![]() | 0.3 PSI-D-HGRADE-MINI | Pressure Sensor 0.3 PSI (2.07 kPa) Differential Male - 0.18" (4.57mm) Tube, Dual 0 mV ~ 20 mV (12V) 4-SIP Module | 0.3 PSI-D-HGRADE-MINI.pdf | |
![]() | MB3842PFV-G-BND-ER | MB3842PFV-G-BND-ER FUJITSU TSSOP | MB3842PFV-G-BND-ER.pdf | |
![]() | H-6A1 | H-6A1 KOYO SMD or Through Hole | H-6A1.pdf | |
![]() | LPC3240 | LPC3240 NXP BGA | LPC3240.pdf | |
![]() | 687976739 | 687976739 SOP- AMI | 687976739.pdf | |
![]() | ICS1894KI-32LFT | ICS1894KI-32LFT IDTIntegratedDeviceTechnologyInc 32-VFQFPNExposedPa | ICS1894KI-32LFT.pdf | |
![]() | TT66N08KOF | TT66N08KOF EUPEC SMD or Through Hole | TT66N08KOF.pdf | |
![]() | TMM2088P-35 | TMM2088P-35 TOS DIP | TMM2088P-35.pdf | |
![]() | KA7500BN | KA7500BN ORIGINAL NA | KA7500BN.pdf |