창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CX177 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CX177 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CX177 | |
| 관련 링크 | CX1, CX177 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MPC823ZT50Z3 | MPC823ZT50Z3 FREESCAL BGA | MPC823ZT50Z3.pdf | |
![]() | RJE32-0920-R | RJE32-0920-R ORIGINAL SMD or Through Hole | RJE32-0920-R.pdf | |
![]() | 2N1031C | 2N1031C MOT/ST/RCA/ON TO-3 | 2N1031C.pdf | |
![]() | CD0115SA100 | CD0115SA100 CVILUX SMD or Through Hole | CD0115SA100.pdf | |
![]() | TPA1517DWR | TPA1517DWR TI SOP | TPA1517DWR.pdf | |
![]() | 74LC841A | 74LC841A TI TSSOP | 74LC841A.pdf | |
![]() | 3.5 8 | 3.5 8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.5 8.pdf | |
![]() | DSPIC30F201120ISO | DSPIC30F201120ISO MICROCHIP 18-SOIC | DSPIC30F201120ISO.pdf | |
![]() | KPSA10-3 | KPSA10-3 TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | KPSA10-3.pdf | |
![]() | LQH3N391K34M00-01 | LQH3N391K34M00-01 MURATA SMD or Through Hole | LQH3N391K34M00-01.pdf | |
![]() | NTC-T476K2.5TRBF | NTC-T476K2.5TRBF NIC SMD or Through Hole | NTC-T476K2.5TRBF.pdf |