창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CX11658-11P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CX11658-11P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CX11658-11P | |
| 관련 링크 | CX1165, CX11658-11P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MRF24XA-I/MQ | IC RF TxRx + MCU 802.15.4, General ISM > 1GHz 6LoWPAN, Zigbee®, MiWi® 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | MRF24XA-I/MQ.pdf | |
![]() | SDA2800DKT3D | SDA2800DKT3D AMD PGA | SDA2800DKT3D.pdf | |
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![]() | DG01FS-160-4111 | DG01FS-160-4111 ORIGINAL SMD or Through Hole | DG01FS-160-4111.pdf | |
![]() | TC183C220AF001 | TC183C220AF001 TOSHIBA QFP | TC183C220AF001.pdf | |
![]() | M50430-581SP | M50430-581SP MIT DIP | M50430-581SP.pdf | |
![]() | 2SC5387(HFE.M) | 2SC5387(HFE.M) Toshiba SMD or Through Hole | 2SC5387(HFE.M).pdf | |
![]() | MB620303U | MB620303U WYSE SSOP | MB620303U.pdf | |
![]() | RD12F-AZ/B2 | RD12F-AZ/B2 NEC SMD or Through Hole | RD12F-AZ/B2.pdf | |
![]() | 235023010103L | 235023010103L PHYCOMP SMD or Through Hole | 235023010103L.pdf |