창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CX1117-1.8V T/R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CX1117-1.8V T/R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CX1117-1.8V T/R | |
관련 링크 | CX1117-1., CX1117-1.8V T/R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0603D3R9DXPAJ | 3.9pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R9DXPAJ.pdf | |
![]() | NR6012T680ME | 68µH Shielded Wirewound Inductor 410mA 1.62 Ohm Max Nonstandard | NR6012T680ME.pdf | |
![]() | RT1210BRD07180RL | RES SMD 180 OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD07180RL.pdf | |
![]() | RMCF1210FT619R | RES SMD 619 OHM 1% 1/2W 1210 | RMCF1210FT619R.pdf | |
![]() | TISPL758LF3D-S | TISPL758LF3D-S BOURNS SMD or Through Hole | TISPL758LF3D-S.pdf | |
![]() | BHC11J | BHC11J ORIGINAL SMD or Through Hole | BHC11J.pdf | |
![]() | RAD0550 A2 | RAD0550 A2 CMD QFP | RAD0550 A2.pdf | |
![]() | HLMAKL00J | HLMAKL00J hp SMD or Through Hole | HLMAKL00J.pdf | |
![]() | DS1814CR5 | DS1814CR5 DAL SMD | DS1814CR5.pdf | |
![]() | KSC945LBU | KSC945LBU FSC SMD or Through Hole | KSC945LBU.pdf | |
![]() | PMP5501V | PMP5501V NXP SMD or Through Hole | PMP5501V.pdf |