창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CX108 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CX108 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CX108 | |
| 관련 링크 | CX1, CX108 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CTX10-3-R | Unshielded 2 Coil Inductor Array 38.4µH Inductance - Connected in Series 9.6µH Inductance - Connected in Parallel 28 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 2.7A Nonstandard | CTX10-3-R.pdf | |
![]() | V225B28C250AL | V225B28C250AL VICOR SMD or Through Hole | V225B28C250AL.pdf | |
![]() | 0067- | 0067- ORIGINAL DIP8 | 0067-.pdf | |
![]() | ISD2575G-52 | ISD2575G-52 ISD SOP28 | ISD2575G-52.pdf | |
![]() | 0603/4PF/50V | 0603/4PF/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603/4PF/50V.pdf | |
![]() | 54175DMQB | 54175DMQB FSC CDIP-16 | 54175DMQB.pdf | |
![]() | MLL14KESD11 | MLL14KESD11 MICROSEMI SMD | MLL14KESD11.pdf | |
![]() | JDV2S08S(TPH3 | JDV2S08S(TPH3 TOSHIBA SMD or Through Hole | JDV2S08S(TPH3.pdf | |
![]() | HEATSINK/FAN REQUIRED1.45VS | HEATSINK/FAN REQUIRED1.45VS VIA BGA | HEATSINK/FAN REQUIRED1.45VS.pdf | |
![]() | SS54F | SS54F Crownpo ThinSMC | SS54F.pdf | |
![]() | C0603X7R160-104JNE | C0603X7R160-104JNE VENKEL SMD or Through Hole | C0603X7R160-104JNE.pdf | |
![]() | LYW5AP-LXMY-36 | LYW5AP-LXMY-36 OSRAM LED | LYW5AP-LXMY-36.pdf |