창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CX099 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CX099 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CX099 | |
관련 링크 | CX0, CX099 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 135D306X9100T6 | 30µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 100V Axial 3.3 Ohm 0.390" Dia x 0.766" L (9.91mm x 19.46mm) | 135D306X9100T6.pdf | |
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![]() | TYN612T | TYN612T ST TO-220 | TYN612T.pdf | |
![]() | D1662 | D1662 TOS TO-3P | D1662.pdf | |
![]() | SQ3D02600L2LNA | SQ3D02600L2LNA SAMSUNG SMD or Through Hole | SQ3D02600L2LNA.pdf | |
![]() | TVS24VAESPT-D | TVS24VAESPT-D CHENMKO SOT-23 | TVS24VAESPT-D.pdf | |
![]() | ADC0890CMJ | ADC0890CMJ NS DIP | ADC0890CMJ.pdf | |
![]() | 7850(CD75) | 7850(CD75) FD SMD or Through Hole | 7850(CD75).pdf | |
![]() | UMF21 N | UMF21 N ROHM SOT363 | UMF21 N.pdf |