창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CX0805MRX7R8BB223 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CX Series, X2Y | |
제품 교육 모듈 | Multilayer Ceramic Capacitors X2Y Overview | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2202 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | X2Y® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL(X2Y) | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 311-1242-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CX0805MRX7R8BB223 | |
관련 링크 | CX0805MRX7, CX0805MRX7R8BB223 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | MPH4P | MPH4P Dailo FUSE | MPH4P.pdf | |
![]() | MLF2012A1R8JT | MLF2012A1R8JT TDK SMD or Through Hole | MLF2012A1R8JT.pdf | |
![]() | SI4731-C40-GMR | SI4731-C40-GMR SILICONLABS QFN-20 | SI4731-C40-GMR.pdf | |
![]() | CL10U080CB8ANNC | CL10U080CB8ANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10U080CB8ANNC.pdf | |
![]() | 11C1206X7R562K050NT | 11C1206X7R562K050NT SPRAGUE SMD or Through Hole | 11C1206X7R562K050NT.pdf | |
![]() | EDP-GG-09 | EDP-GG-09 ORIGINAL SMD or Through Hole | EDP-GG-09.pdf | |
![]() | 049103.5NRT1(3.5A) | 049103.5NRT1(3.5A) LITTELFUSE DIP | 049103.5NRT1(3.5A).pdf | |
![]() | TCP0597-71-5201 | TCP0597-71-5201 HOSHIDEN SMD or Through Hole | TCP0597-71-5201.pdf | |
![]() | PBLS2003S | PBLS2003S NXP SOP-8 | PBLS2003S.pdf | |
![]() | KQ1008LTE1R0G | KQ1008LTE1R0G ORIGINAL SMD or Through Hole | KQ1008LTE1R0G.pdf | |
![]() | CN24JT330J(33R) | CN24JT330J(33R) ORIGINAL 0402X4 | CN24JT330J(33R).pdf | |
![]() | FP5150P | FP5150P FITI SOP14 | FP5150P.pdf |