창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CX0805MRX7R7BB104 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CX Series, X2Y | |
제품 교육 모듈 | Multilayer Ceramic Capacitors X2Y Overview | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2202 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | X2Y® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL(X2Y) | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 311-1245-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CX0805MRX7R7BB104 | |
관련 링크 | CX0805MRX7, CX0805MRX7R7BB104 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 744770118 | 18µH Shielded Wirewound Inductor 4.2A 39 mOhm Max Nonstandard | 744770118.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF27R0U | RES SMD 27 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF27R0U.pdf | |
![]() | PE0603FRF470R01L | RES SMD 0.01 OHM 1% 0.4W 0603 | PE0603FRF470R01L.pdf | |
![]() | MBB02070C3099FRP00 | RES 30.9 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C3099FRP00.pdf | |
![]() | LH23120M | LH23120M EPSON DIP28 | LH23120M.pdf | |
![]() | SAWLJ942MLAOT04R04 | SAWLJ942MLAOT04R04 MURATA SMD | SAWLJ942MLAOT04R04.pdf | |
![]() | 3636AP | 3636AP BB SMD or Through Hole | 3636AP.pdf | |
![]() | XD-E05 | XD-E05 ORIGINAL SMD or Through Hole | XD-E05.pdf | |
![]() | BX3912 | BX3912 ORIGINAL SMD or Through Hole | BX3912.pdf | |
![]() | MOC3163S | MOC3163S FSC SOP6 | MOC3163S.pdf | |
![]() | ABTH18646A | ABTH18646A TI QFP | ABTH18646A.pdf | |
![]() | M50439-232SP | M50439-232SP NKKSwitches NULL | M50439-232SP.pdf |