창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CX0805MRNPO9BB220 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CX Series, X2Y | |
| 제품 교육 모듈 | X2Y Overview | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | X2Y® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(X2Y) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | CX0805MRNP09BB220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CX0805MRNPO9BB220 | |
| 관련 링크 | CX0805MRNP, CX0805MRNPO9BB220 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 445W31J24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31J24M57600.pdf | |
![]() | 5583971 | 5583971 AMP SOP | 5583971.pdf | |
![]() | SF-HD852 | SF-HD852 ORIGINAL SMD or Through Hole | SF-HD852.pdf | |
![]() | CNETV1050ZDW | CNETV1050ZDW TI BGA | CNETV1050ZDW.pdf | |
![]() | LM425J-MIJ | LM425J-MIJ NS DIP | LM425J-MIJ.pdf | |
![]() | ERJB1BJ5R1U | ERJB1BJ5R1U PANASONIC SMD | ERJB1BJ5R1U.pdf | |
![]() | G6S-2F-4.5 | G6S-2F-4.5 OMRON SOP8 | G6S-2F-4.5.pdf | |
![]() | P1710BEZZG | P1710BEZZG TexasInstruments SMD or Through Hole | P1710BEZZG.pdf | |
![]() | TAIYOHNRM50272J | TAIYOHNRM50272J ORIGINAL SMD or Through Hole | TAIYOHNRM50272J.pdf | |
![]() | MC4216LFF72FHA60/D4264405G5 | MC4216LFF72FHA60/D4264405G5 NEC DIMM | MC4216LFF72FHA60/D4264405G5.pdf | |
![]() | I.T.F.SRLCIE9701 | I.T.F.SRLCIE9701 SIE SOP-20 | I.T.F.SRLCIE9701.pdf |