창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CX0603MRX7R9BB562 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CX Series, X2Y | |
| 제품 교육 모듈 | Multilayer Ceramic Capacitors X2Y Overview | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | X2Y® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.034" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(X2Y) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CX0603MRX7R9BB562 | |
| 관련 링크 | CX0603MRX7, CX0603MRX7R9BB562 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | MCU0805MD4992DP500 | RES SMD 49.9K OHM 0.5% 1/5W 0805 | MCU0805MD4992DP500.pdf | |
![]() | 1TF87052SVT | 1TF87052SVT INT SOP-8 | 1TF87052SVT.pdf | |
![]() | 88.02.0.230 | 88.02.0.230 ORIGINAL DIP-SOP | 88.02.0.230.pdf | |
![]() | MSA100L43 | MSA100L43 TOSHIBA SMD or Through Hole | MSA100L43.pdf | |
![]() | TSB43AB55A | TSB43AB55A TI QFP | TSB43AB55A.pdf | |
![]() | 22-12-4042 | 22-12-4042 MOLEX SMD or Through Hole | 22-12-4042.pdf | |
![]() | 1858-0099 | 1858-0099 ALLEGRO DIP16 | 1858-0099.pdf | |
![]() | MB8851-525M-14KTC | MB8851-525M-14KTC FUJI DIP42 | MB8851-525M-14KTC.pdf | |
![]() | KCE1N58011 | KCE1N58011 MICROSEMI SMD | KCE1N58011.pdf | |
![]() | ULA60SA019HS | ULA60SA019HS NA CDIP18 | ULA60SA019HS.pdf | |
![]() | 1IC-OLM358-201 | 1IC-OLM358-201 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1IC-OLM358-201.pdf | |
![]() | R61060 | R61060 TI DIP | R61060.pdf |