창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CX0603MRX7R9BB103 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CX Series, X2Y | |
| 제품 교육 모듈 | Multilayer Ceramic Capacitors X2Y Overview | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2202 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | X2Y® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.034" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(X2Y) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 311-1233-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CX0603MRX7R9BB103 | |
| 관련 링크 | CX0603MRX7, CX0603MRX7R9BB103 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | APTM100UM45FAG | MOSFET N-CH 1000V 215A SP6 | APTM100UM45FAG.pdf | |
![]() | H44K7DCA | RES 4.70K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | H44K7DCA.pdf | |
![]() | 3225 6R8K | 3225 6R8K ORIGINAL SMD or Through Hole | 3225 6R8K.pdf | |
![]() | W2465 | W2465 Winbond DIP28 | W2465.pdf | |
![]() | EM300XG | EM300XG ORIGINAL SMD or Through Hole | EM300XG.pdf | |
![]() | LR CM04RC 04 T | LR CM04RC 04 T PERRITE SOP-4 | LR CM04RC 04 T.pdf | |
![]() | PM7523AQ | PM7523AQ PMI DIP | PM7523AQ.pdf | |
![]() | QS820135P | QS820135P QSI SMD or Through Hole | QS820135P.pdf | |
![]() | MC4558IN/CN | MC4558IN/CN MOT SMD or Through Hole | MC4558IN/CN.pdf | |
![]() | MG82061 | MG82061 NVIDIA DIP | MG82061.pdf | |
![]() | SSC-MBT801 | SSC-MBT801 SEOUL SMD | SSC-MBT801.pdf | |
![]() | HDC9224CO | HDC9224CO SMSC SMD or Through Hole | HDC9224CO.pdf |