창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CX0603MRX7R0BB152 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CX Series, X2Y | |
제품 교육 모듈 | Multilayer Ceramic Capacitors X2Y Overview | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2202 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | X2Y® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1500pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.034" W(1.60mm x 0.85mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL(X2Y) | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 311-1260-2 CX0603MRX7R0BB152-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CX0603MRX7R0BB152 | |
관련 링크 | CX0603MRX7, CX0603MRX7R0BB152 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 800B1R8BT500XT | 1.8pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 800B1R8BT500XT.pdf | |
![]() | AA1210JR-07620KL | RES SMD 620K OHM 5% 1/2W 1210 | AA1210JR-07620KL.pdf | |
![]() | LDEIH4100MA5N00 | LDEIH4100MA5N00 ORIGINAL SMD | LDEIH4100MA5N00.pdf | |
![]() | PIN-2DP1 | PIN-2DP1 UDTOSI TO-46 | PIN-2DP1.pdf | |
![]() | AL8688 | AL8688 ALTEK BGA | AL8688.pdf | |
![]() | GRM235Y5V226Z10T64 | GRM235Y5V226Z10T64 MURATA 2000 | GRM235Y5V226Z10T64.pdf | |
![]() | 851970B | 851970B SIEMENS SMD or Through Hole | 851970B.pdf | |
![]() | PS303 AAE | PS303 AAE ORIGINAL TSOP8 | PS303 AAE.pdf | |
![]() | AK9844F | AK9844F AKM SOP | AK9844F.pdf | |
![]() | QH11121-DAS4-4F | QH11121-DAS4-4F FOXCONN SMD or Through Hole | QH11121-DAS4-4F.pdf | |
![]() | B012255 | B012255 MX SOP24 | B012255.pdf | |
![]() | L-835/2SRDT | L-835/2SRDT KIBGBRIGHT ROHS | L-835/2SRDT.pdf |