창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CX0603MRX7R0BB152 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CX Series, X2Y | |
제품 교육 모듈 | Multilayer Ceramic Capacitors X2Y Overview | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2202 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | X2Y® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1500pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.034" W(1.60mm x 0.85mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL(X2Y) | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 311-1260-2 CX0603MRX7R0BB152-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CX0603MRX7R0BB152 | |
관련 링크 | CX0603MRX7, CX0603MRX7R0BB152 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | ARS30Y03Z | ARS (RS) HIGH FREQUENCY RELAY (T | ARS30Y03Z.pdf | |
![]() | CPR0527R00JE14 | RES 27 OHM 5W 5% RADIAL | CPR0527R00JE14.pdf | |
![]() | D4464G15L | D4464G15L NEC SOIC | D4464G15L.pdf | |
![]() | LTC1861LCMSPBF | LTC1861LCMSPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC1861LCMSPBF.pdf | |
![]() | LT1786CN | LT1786CN LT DIP | LT1786CN.pdf | |
![]() | MRFIC1808 TEL:82766440 | MRFIC1808 TEL:82766440 Motorola SMD or Through Hole | MRFIC1808 TEL:82766440.pdf | |
![]() | X7521DW2 | X7521DW2 TI/BB SOP-16 | X7521DW2.pdf | |
![]() | Y24LC02-A2S-T | Y24LC02-A2S-T YMC SOP8 | Y24LC02-A2S-T.pdf | |
![]() | LT6210CS6/IS6 | LT6210CS6/IS6 LT SOT-23 | LT6210CS6/IS6.pdf | |
![]() | PI5C16214V | PI5C16214V PERICOM SOP56 | PI5C16214V.pdf | |
![]() | V7-1B19E9 | V7-1B19E9 Honeywell SMD or Through Hole | V7-1B19E9.pdf | |
![]() | LTC1638IS8 | LTC1638IS8 LT SOP8 | LTC1638IS8.pdf |