창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CX02N225K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CX02N225K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CX02N225K | |
관련 링크 | CX02N, CX02N225K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-S03F6800V | RES SMD 680 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F6800V.pdf | |
![]() | CMF552K1500BERE70 | RES 2.15K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF552K1500BERE70.pdf | |
![]() | DM9638J/883 | DM9638J/883 NSC DIP | DM9638J/883.pdf | |
![]() | 2D11-101 | 2D11-101 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2D11-101.pdf | |
![]() | D56V6516-60 | D56V6516-60 OKI TSOP | D56V6516-60.pdf | |
![]() | 2QSP16-RF2-xxxLF | 2QSP16-RF2-xxxLF BOURNS SMD or Through Hole | 2QSP16-RF2-xxxLF.pdf | |
![]() | AVH75-48S03 | AVH75-48S03 HUAWEI SMD or Through Hole | AVH75-48S03.pdf | |
![]() | SGWNPACL | SGWNPACL ST QFP-208 | SGWNPACL.pdf | |
![]() | 4611X-101-123 | 4611X-101-123 BOURNS DIP | 4611X-101-123.pdf | |
![]() | K40623238B-QC50 | K40623238B-QC50 SAMSUNG QFP | K40623238B-QC50.pdf | |
![]() | RC02H806FR | RC02H806FR PHI SMD or Through Hole | RC02H806FR.pdf |