창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CX-11F 35.468MHZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CX-11F 35.468MHZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CX-11F 35.468MHZ | |
관련 링크 | CX-11F 35, CX-11F 35.468MHZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 406C35D10M00000 | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35D10M00000.pdf | |
![]() | ERJ-S12F1652U | RES SMD 16.5K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F1652U.pdf | |
![]() | AT1206CRD0756KL | RES SMD 56K OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD0756KL.pdf | |
![]() | TNPU0603110RAZEN00 | RES SMD 110 OHM 0.05% 1/10W 0603 | TNPU0603110RAZEN00.pdf | |
![]() | K4S641632H- | K4S641632H- SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S641632H-.pdf | |
![]() | 74HC27D(04+) | 74HC27D(04+) NXP SOP | 74HC27D(04+).pdf | |
![]() | XC500446CDW | XC500446CDW MOT SOP-20 | XC500446CDW.pdf | |
![]() | DSN9NC51C104Q55B | DSN9NC51C104Q55B muRata DIP | DSN9NC51C104Q55B.pdf | |
![]() | PA-25A | PA-25A TAOGLAS Call | PA-25A.pdf | |
![]() | LELHPK111-1REC4-36 | LELHPK111-1REC4-36 AIRPAX SMD or Through Hole | LELHPK111-1REC4-36.pdf | |
![]() | 200HXC390M25X25 | 200HXC390M25X25 RUBYCON DIP | 200HXC390M25X25.pdf |