창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CWR09JC226KB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CWR09JC226KB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CWR09JC226KB | |
| 관련 링크 | CWR09JC, CWR09JC226KB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H4R9WZ01D | 4.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H4R9WZ01D.pdf | |
![]() | MCR18EZHJ510 | RES SMD 51 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJ510.pdf | |
![]() | TCL-A20V03-TO | TCL-A20V03-TO N/A DIP | TCL-A20V03-TO.pdf | |
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![]() | BS616LV1623TI-55 | BS616LV1623TI-55 BSI TSOP | BS616LV1623TI-55.pdf | |
![]() | DS2119MB | DS2119MB DALLAS SSOP-36 | DS2119MB.pdf | |
![]() | ADM692EPA | ADM692EPA MAXIM DIP8 | ADM692EPA.pdf | |
![]() | M6202-19 | M6202-19 OKI QFP | M6202-19.pdf | |
![]() | NM25C04EN | NM25C04EN FSC Call | NM25C04EN.pdf | |
![]() | UPD75316GF-472-3B9 | UPD75316GF-472-3B9 NEC SMD or Through Hole | UPD75316GF-472-3B9.pdf | |
![]() | 7888002 | 7888002 TYCO SOP | 7888002.pdf | |
![]() | DF38004FP4V | DF38004FP4V Renesas 64-LQFP | DF38004FP4V.pdf |