창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CWI3225-220K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CWI3225-220K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CWI3225-220K | |
| 관련 링크 | CWI3225, CWI3225-220K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43504H2687M7 | 680µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 190 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504H2687M7.pdf | |
![]() | CMF55164K00BER670 | RES 164K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55164K00BER670.pdf | |
![]() | P2S56D30CTP | P2S56D30CTP MIRA SOP | P2S56D30CTP.pdf | |
![]() | XC6202P252MR | XC6202P252MR TOREX SOT23 | XC6202P252MR.pdf | |
![]() | SP30 DEVELOPMENT KIT | SP30 DEVELOPMENT KIT INFINEON SMD or Through Hole | SP30 DEVELOPMENT KIT.pdf | |
![]() | MCM2167 | MCM2167 MOTOROLA DIP | MCM2167.pdf | |
![]() | FCH16P09Q | FCH16P09Q NIEC SMD or Through Hole | FCH16P09Q.pdf | |
![]() | SGUGCA21.524 | SGUGCA21.524 ORIGINAL DIP-6 | SGUGCA21.524.pdf | |
![]() | ECSH0GD686R | ECSH0GD686R PANASONIC SMD | ECSH0GD686R.pdf | |
![]() | 3218SWM08FA | 3218SWM08FA RENESAS QFP | 3218SWM08FA.pdf | |
![]() | SDCL2012C27NJTDF | SDCL2012C27NJTDF sunlord SMD0805 | SDCL2012C27NJTDF.pdf | |
![]() | 700-HKX6Z24-4(G2R- | 700-HKX6Z24-4(G2R- ORIGINAL DIP | 700-HKX6Z24-4(G2R-.pdf |