창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CWDM305N TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CWDM305N | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration of Compliance | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Central Semiconductor Corp | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.8A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 30m옴 @ 2.9A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 6.3nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 560pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | CWDM305N TR13 LEAD FREE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CWDM305N TR13 | |
| 관련 링크 | CWDM305, CWDM305N TR13 데이터 시트, Central Semiconductor Corp 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R9CXAAP | 1.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R9CXAAP.pdf | |
![]() | AQ12EA0R5BAJWE | 0.50pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EA0R5BAJWE.pdf | |
![]() | JLLN250.X | FUSE CRTRDGE 250A 300VAC/125VDC | JLLN250.X.pdf | |
![]() | P51-300-A-L-P-20MA-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Absolute Female - M10 x 1.25 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-300-A-L-P-20MA-000-000.pdf | |
![]() | CD276Q | CD276Q HAR SOP14 | CD276Q.pdf | |
![]() | ZLD0330 | ZLD0330 ZETEX SOP8 | ZLD0330.pdf | |
![]() | H5MS2G22MFP-J3M | H5MS2G22MFP-J3M HYNIX FBGA | H5MS2G22MFP-J3M.pdf | |
![]() | BT102-300R | BT102-300R PHILIPS TO-64 | BT102-300R.pdf | |
![]() | VCR-14D561K | VCR-14D561K Hitano SMD or Through Hole | VCR-14D561K.pdf | |
![]() | HYB18T1G160C2C-2.5 | HYB18T1G160C2C-2.5 QIMONDA FBGA84 | HYB18T1G160C2C-2.5.pdf | |
![]() | 30KP54 | 30KP54 MICROSEMI SMD | 30KP54.pdf |