창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CWC-2-X 11747-80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CWC-2-X 11747-80 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CWC-2-X 11747-80 | |
| 관련 링크 | CWC-2-X 1, CWC-2-X 11747-80 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383491063JKM2T0 | 0.91µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.709" W (31.50mm x 18.00mm) | MKP383491063JKM2T0.pdf | |
![]() | M21153-33 | M21153-33 MINDSPEED BGA | M21153-33.pdf | |
![]() | BUK9225-55 | BUK9225-55 PH TO-263 | BUK9225-55.pdf | |
![]() | 1969343-6 | 1969343-6 TECONNECTIVITY CALL | 1969343-6.pdf | |
![]() | TMP88CM48F-3NP9 | TMP88CM48F-3NP9 ORIGINAL DIP | TMP88CM48F-3NP9.pdf | |
![]() | CDC318ADLR. | CDC318ADLR. TI SSOP48 | CDC318ADLR..pdf | |
![]() | LPC2292FBD144/01,5 | LPC2292FBD144/01,5 NXP SMD or Through Hole | LPC2292FBD144/01,5.pdf | |
![]() | IDT74FCT163373CPAG | IDT74FCT163373CPAG IDT TSSOP48 | IDT74FCT163373CPAG.pdf | |
![]() | WP9134L5 | WP9134L5 ORIGINAL SMD or Through Hole | WP9134L5.pdf | |
![]() | H1AA817 | H1AA817 FSC DIP | H1AA817.pdf | |
![]() | OPA340MDREP | OPA340MDREP TI SOIC-8 | OPA340MDREP.pdf | |
![]() | MMUN2211RLT1/MMUN2211LT1 | MMUN2211RLT1/MMUN2211LT1 ON SOT-23 | MMUN2211RLT1/MMUN2211LT1.pdf |