창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CW252016-22NG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CW252016 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CW252016 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | CW252016.stp | |
| PCN 설계/사양 | UV-Cured Material April/2008 | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CW252016 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 22nH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 600mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 120m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 55 @ 350MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2.4GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CW252016-22NG | |
| 관련 링크 | CW25201, CW252016-22NG 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CLT01-38S4 | PROTECTION DGTL ARRAY 38HTSSOP | CLT01-38S4.pdf | |
![]() | 1668124 | 1668124 ORIGINAL NA | 1668124.pdf | |
![]() | BTS5205-2G | BTS5205-2G ORIGINAL TO-263 | BTS5205-2G.pdf | |
![]() | CNX-130 | CNX-130 ORIGINAL DIP | CNX-130.pdf | |
![]() | BCP72M /PA | BCP72M /PA SM SOT-153 | BCP72M /PA.pdf | |
![]() | SIOV-B40K250 | SIOV-B40K250 SIEMENS SMD or Through Hole | SIOV-B40K250.pdf | |
![]() | 54F273LMQB/QS | 54F273LMQB/QS ORIGINAL SMD or Through Hole | 54F273LMQB/QS.pdf | |
![]() | ms24264r14b7pn | ms24264r14b7pn amphenol SMD or Through Hole | ms24264r14b7pn.pdf | |
![]() | CSTCR4M09G55Z-R0 | CSTCR4M09G55Z-R0 MURATA SMD | CSTCR4M09G55Z-R0.pdf | |
![]() | CEFB205 | CEFB205 COMCHIP SMD | CEFB205.pdf | |
![]() | PIC12C508A04 | PIC12C508A04 MIC DIP-8 | PIC12C508A04.pdf | |
![]() | MCP2515-E/P | MCP2515-E/P MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP2515-E/P.pdf |