창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CW201212-R22G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Inductors/Chokes Selection Guide CW201212 Series | |
| 3D 모델 | CW201212.stp | |
| PCN 설계/사양 | UV-Cured Material April/2008 | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CW201212 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 220nH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.1옴 | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 860MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.083" L x 0.059" W(2.10mm x 1.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CW201212-R22G | |
| 관련 링크 | CW20121, CW201212-R22G 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3809AC-2-33EZ | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | SIT3809AC-2-33EZ.pdf | |
![]() | RCP1206W1K60JS6 | RES SMD 1.6K OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W1K60JS6.pdf | |
![]() | 3780-60-2 | 3780-60-2 ORIGINAL NEW | 3780-60-2.pdf | |
![]() | NANDBAR4N5BZBC5 | NANDBAR4N5BZBC5 ST BGA | NANDBAR4N5BZBC5.pdf | |
![]() | LDA25-48S5 | LDA25-48S5 SUPLET SMD or Through Hole | LDA25-48S5.pdf | |
![]() | HPCL-4506500 | HPCL-4506500 AGIL SMD or Through Hole | HPCL-4506500.pdf | |
![]() | APM1102PFC-TUG | APM1102PFC-TUG ANPEC TO-220 | APM1102PFC-TUG.pdf | |
![]() | MLM308 | MLM308 MC CAN | MLM308.pdf | |
![]() | M5L2764 | M5L2764 MIT DIP-14 | M5L2764.pdf | |
![]() | SDA9255E | SDA9255E SIEMENS QFP | SDA9255E.pdf | |
![]() | JF0825B1H--R | JF0825B1H--R JAMICON SMD or Through Hole | JF0825B1H--R.pdf | |
![]() | 5C1608DJ | 5C1608DJ MT SOJ | 5C1608DJ.pdf |