창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CW201212-R18J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Inductors/Chokes Selection Guide CW201212 Series | |
| 3D 모델 | CW201212.stp | |
| PCN 설계/사양 | UV-Cured Material April/2008 | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CW201212 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 180nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 350mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 850m옴 | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 900MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.083" L x 0.059" W(2.10mm x 1.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CW201212-R18J | |
| 관련 링크 | CW20121, CW201212-R18J 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-P6WF1200V | RES SMD 120 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF1200V.pdf | |
![]() | AF0201FR-07560RL | RES SMD 560 OHM 1% 1/20W 0201 | AF0201FR-07560RL.pdf | |
![]() | RNCF1206DTE4K75 | RES SMD 4.75K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RNCF1206DTE4K75.pdf | |
![]() | PLT0805Z1622LBTS | RES SMD 16.2KOHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z1622LBTS.pdf | |
![]() | MN101C77CBP | MN101C77CBP ORIGINAL QFP | MN101C77CBP.pdf | |
![]() | K6R1016V1C-JI10 | K6R1016V1C-JI10 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R1016V1C-JI10.pdf | |
![]() | MAX17007-SMP | MAX17007-SMP MAXIM QFN | MAX17007-SMP.pdf | |
![]() | LM809M3X-2.93/NOPB | LM809M3X-2.93/NOPB National SOT23-3 | LM809M3X-2.93/NOPB.pdf | |
![]() | GM-GM1117-AST3R(G) | GM-GM1117-AST3R(G) TOSHIBA SMD or Through Hole | GM-GM1117-AST3R(G).pdf | |
![]() | M61110EP | M61110EP ORIGINAL TSSOP | M61110EP.pdf |