창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CW201212-82NJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Inductors/Chokes Selection Guide CW201212 Series | |
| 3D 모델 | CW201212.stp | |
| PCN 설계/사양 | UV-Cured Material April/2008 | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CW201212 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 82nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 320m옴 | |
| Q @ 주파수 | 60 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.35GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 150MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.083" L x 0.059" W(2.10mm x 1.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CW201212-82NJ | |
| 관련 링크 | CW20121, CW201212-82NJ 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW12061K78FKEA | RES SMD 1.78K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061K78FKEA.pdf | |
![]() | 12106D226MAT4A | 12106D226MAT4A AVX SMD | 12106D226MAT4A.pdf | |
![]() | MP1232KN | MP1232KN MOTOROLA SMD | MP1232KN.pdf | |
![]() | RS1DB-TR | RS1DB-TR TSC DO214AA | RS1DB-TR .pdf | |
![]() | 16C711T-SO | 16C711T-SO MICROCHIP SOP-18 | 16C711T-SO.pdf | |
![]() | MMX450J224 | MMX450J224 NISSEI DIP | MMX450J224.pdf | |
![]() | MAX509BEPP | MAX509BEPP MAXIM SMD or Through Hole | MAX509BEPP.pdf | |
![]() | LNX2H103MSEKBB | LNX2H103MSEKBB nichicon SMD or Through Hole | LNX2H103MSEKBB.pdf | |
![]() | MB2061SB1W01-DA | MB2061SB1W01-DA NKKSwitches SMD or Through Hole | MB2061SB1W01-DA.pdf | |
![]() | MSA0370 | MSA0370 Agilent SMT | MSA0370.pdf | |
![]() | IRKT105/16S90 | IRKT105/16S90 IR SMD or Through Hole | IRKT105/16S90.pdf | |
![]() | SR-8177-C | SR-8177-C PAN SMD or Through Hole | SR-8177-C.pdf |