창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CW160808-R18J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Inductors/Chokes Selection Guide CW160808 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CW160808 Series Material Declaration | |
3D 모델 | CW160808.stp | |
PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CW160808 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 알루미나 | |
유도 용량 | 180nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 240mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.25옴 | |
Q @ 주파수 | 25 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 990MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.065" L x 0.041" W(1.65mm x 1.05mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CW160808-R18J | |
관련 링크 | CW16080, CW160808-R18J 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
RT0805FRD07732RL | RES SMD 732 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD07732RL.pdf | ||
MCR100JZHF78R7 | RES SMD 78.7 OHM 1% 1W 2512 | MCR100JZHF78R7.pdf | ||
M52084GP | M52084GP MIT QFP | M52084GP.pdf | ||
MX833DB | MX833DB MX SOP8 | MX833DB.pdf | ||
TPI4014N-4R7M | TPI4014N-4R7M Tai-Tech SMD or Through Hole | TPI4014N-4R7M.pdf | ||
501CHB390FVLE | 501CHB390FVLE TEMEX SMD or Through Hole | 501CHB390FVLE.pdf | ||
PF48F4000POZBQO | PF48F4000POZBQO INTEL BGA | PF48F4000POZBQO.pdf | ||
SP232ECN/TR | SP232ECN/TR Sipex SOP-16 | SP232ECN/TR.pdf | ||
Y2012 | Y2012 PHILIPS TSSOP20 | Y2012.pdf | ||
PCI16LF877-04I/PQ | PCI16LF877-04I/PQ NS QFP | PCI16LF877-04I/PQ.pdf | ||
NS064JOLBJWOO | NS064JOLBJWOO SPANSION BGA | NS064JOLBJWOO.pdf | ||
SMG2303 | SMG2303 SECOS SOT23-3 | SMG2303.pdf |