창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CW100505-6N2J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CW100505 Series CW100505 Product Bulletin | |
| 3D 모델 | CW100505.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CW100505 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 6.2nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | - | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | - | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.022" W(1.00mm x 0.55mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CW100505-6N2J | |
| 관련 링크 | CW10050, CW100505-6N2J 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TLC251CP1 | TLC251CP1 TI DIP8 | TLC251CP1.pdf | |
![]() | NV41 | NV41 NVIDIA BGA | NV41.pdf | |
![]() | SRI-06VDC-SD-B | SRI-06VDC-SD-B SONGLE DIP | SRI-06VDC-SD-B.pdf | |
![]() | TB94002A | TB94002A TOSHIBA QFP | TB94002A.pdf | |
![]() | 7313E | 7313E PTC SOP28 | 7313E.pdf | |
![]() | 2.0mm 1x40T | 2.0mm 1x40T BOOMELE SMD or Through Hole | 2.0mm 1x40T.pdf | |
![]() | CD90V-V0940-9TR | CD90V-V0940-9TR QUALCOMM BGA | CD90V-V0940-9TR.pdf | |
![]() | 4N36-X016 | 4N36-X016 VISHAY SMD or Through Hole | 4N36-X016.pdf | |
![]() | LT1638CS8-TRPBF | LT1638CS8-TRPBF LINEARTCH SMD | LT1638CS8-TRPBF.pdf | |
![]() | SSM7002DGU | SSM7002DGU Silicon SOT-323 | SSM7002DGU.pdf | |
![]() | CY74FCT138ATSOCTG4 | CY74FCT138ATSOCTG4 TI CY74FCT138ATSOCTG4 | CY74FCT138ATSOCTG4.pdf | |
![]() | 74HC73D 3.9MM | 74HC73D 3.9MM PHI SMD or Through Hole | 74HC73D 3.9MM.pdf |