창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CW100505-5N6J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CW100505 Series CW100505 Product Bulletin | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CW100505 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | CW100505.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CW100505 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 5.6nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 760mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 83m옴 | |
| Q @ 주파수 | 23 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 5.8GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.022" W(1.00mm x 0.55mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | CW100505-5N6JTR CW1005055N6J | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CW100505-5N6J | |
| 관련 링크 | CW10050, CW100505-5N6J 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTD-12.288MHZ-ZJ-E-T | 12.288MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-12.288MHZ-ZJ-E-T.pdf | |
![]() | TNPW12067K59BEEA | RES SMD 7.59K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12067K59BEEA.pdf | |
![]() | PTF14AE | PTF14AE OMRON DIP | PTF14AE.pdf | |
![]() | MPC850DEZ050BU | MPC850DEZ050BU ORIGINAL SMD or Through Hole | MPC850DEZ050BU.pdf | |
![]() | CX-5F(6000.000KHZ) | CX-5F(6000.000KHZ) KINSEKI SMD or Through Hole | CX-5F(6000.000KHZ).pdf | |
![]() | DAN222 TL DOT416-A4 P | DAN222 TL DOT416-A4 P ROHM SMD or Through Hole | DAN222 TL DOT416-A4 P.pdf | |
![]() | MM54C949J | MM54C949J NS DIP28 | MM54C949J.pdf | |
![]() | P74PCT543APC | P74PCT543APC PI DIP-24 | P74PCT543APC.pdf | |
![]() | ASP-67304-04 | ASP-67304-04 SAMTEC ORIGINAL | ASP-67304-04.pdf | |
![]() | PEFI | PEFI ORIGINAL SOT23-5 | PEFI.pdf |