창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CW-2B4R75%AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | CW-2B4R7, CW-2B4R75%AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F26011CKT | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26011CKT.pdf | |
![]() | 245602016050829+ | 245602016050829+ Kyocera/Avx Connector | 245602016050829+.pdf | |
![]() | MAX1092ACEG | MAX1092ACEG MAXIM D | MAX1092ACEG.pdf | |
![]() | DM54LS138N/A+ | DM54LS138N/A+ NSC DIP16 | DM54LS138N/A+.pdf | |
![]() | CFM100M180 | CFM100M180 Cincon SMD or Through Hole | CFM100M180.pdf | |
![]() | ECG008B-500 | ECG008B-500 Eic/ SOT-89 | ECG008B-500.pdf | |
![]() | 16HF60 | 16HF60 IR SMD or Through Hole | 16HF60.pdf | |
![]() | MSP430V202IPM | MSP430V202IPM TI TSSOP | MSP430V202IPM.pdf | |
![]() | DBM2601BFP | DBM2601BFP ORIGINAL TSSOP-28P | DBM2601BFP.pdf | |
![]() | MAX11664AUB+ | MAX11664AUB+ MAXIM MSOP-10 | MAX11664AUB+.pdf | |
![]() | RJU6052 | RJU6052 Renesas TO-263 | RJU6052.pdf |