창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CVH252009-2R2M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CVH252009 Series | |
| 제품 교육 모듈 | CVH252009 Series Power Chip Inductor | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CVH252009 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | CVH252009-1008.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CVH252009 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.3A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 80m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 40MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | CVH252009-2R2MTR CVH2520092R2M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CVH252009-2R2M | |
| 관련 링크 | CVH25200, CVH252009-2R2M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 15491237 | 15491237 DELPHI con | 15491237.pdf | |
![]() | 0805-1.2P | 0805-1.2P TDK SMD or Through Hole | 0805-1.2P.pdf | |
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![]() | MDS9651R | MDS9651R FAICHILD SMD or Through Hole | MDS9651R.pdf | |
![]() | TLV5233 | TLV5233 TI PLCC611 | TLV5233.pdf | |
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