창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CVH252009-1R0M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CVH252009 Series | |
제품 교육 모듈 | CVH252009 Series Power Chip Inductor | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CVH252009 Series Material Declaration | |
3D 모델 | CVH252009-1008.stp | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CVH252009 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 1µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 1.6A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 55m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 60MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | CVH252009-1R0MTR CVH2520091R0M | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CVH252009-1R0M | |
관련 링크 | CVH25200, CVH252009-1R0M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FJ152FO3 | MICA | CDV30FJ152FO3.pdf | |
![]() | ESR25JZPJ913 | RES SMD 91K OHM 5% 1/2W 1210 | ESR25JZPJ913.pdf | |
![]() | Y0062510R000B0L | RES 510 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0062510R000B0L.pdf | |
![]() | ISL88731 AHRZ | ISL88731 AHRZ ISL QFN | ISL88731 AHRZ.pdf | |
![]() | FK2-0854 | FK2-0854 MOCHA QFP | FK2-0854.pdf | |
![]() | BYT30P-300 | BYT30P-300 ST TO-218 | BYT30P-300.pdf | |
![]() | LM2675M-ADJ/NOPB1 | LM2675M-ADJ/NOPB1 NS SOP8 | LM2675M-ADJ/NOPB1.pdf | |
![]() | MB88514BP-G-417M-SH | MB88514BP-G-417M-SH FUJISTU DIP | MB88514BP-G-417M-SH.pdf | |
![]() | 2SD1601 | 2SD1601 HIT TO-220 | 2SD1601.pdf | |
![]() | MA180025 | MA180025 MICROCHIP Call | MA180025.pdf | |
![]() | SN8045DBT | SN8045DBT TI TSSOP44 | SN8045DBT.pdf |