창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CV3261N40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CV3261N40 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CV3261N40 | |
| 관련 링크 | CV326, CV3261N40 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ALC10C471EF450 | ALC10C471EF450 BHC DIP | ALC10C471EF450.pdf | |
![]() | D77222L | D77222L NEC PLCC-68 | D77222L.pdf | |
![]() | XC2S50E-FT256AGT | XC2S50E-FT256AGT XILINX BGA | XC2S50E-FT256AGT.pdf | |
![]() | KS74AHCT4049N | KS74AHCT4049N SAMSUNG SMD or Through Hole | KS74AHCT4049N.pdf | |
![]() | TL4558PB | TL4558PB TI DIP-8 | TL4558PB.pdf | |
![]() | SI-370 | SI-370 ALI BGA | SI-370.pdf |